3月29日，據臺媒報道，臺灣半導體大廠強茂今天下午3點發生火災，工廠員工倉皇逃出，現場相當驚恐。

現場消防人員表示，工廠員工發現火警并試圖滅火，眼見火勢一發不可收拾主動報案，并根據平常演練疏散現場人員，現場無人員受困受傷。

據悉，消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊共20車50人前往搶救，現場回報燃燒4樓頂電機室機電設備冒出大量黑煙，出動2輛云梯車從建筑上方灑水灌救，并由消防人員從內部灑水，已于下午4點17分火勢控制，持續布線搶救中。

強茂集團總部座落在臺灣高雄，強茂股份有限公司，主要從事小訊號產品之后段芯片封裝與檢測。而在中國江蘇無錫高新區，設有無錫強茂分公司，研發生產功率型半導體元件之封裝與檢測。

強茂股份公司專注于開發與生產小型且薄型化封裝產品，而無錫強茂電子公司則以功率型封裝為研發與生產。無疑問地，自有晶圓設計到制造生產，以及多元封裝產品線，更加增強強茂集團在業界競爭優勢。

強茂是全球重要的功率MOS、二極管和SiC器件制造商，擁有一個前端工廠和兩個后端工廠，主要產品包括4英寸和6英寸外延片、肖特基、通用整流器、TVS和穩壓二極管。

而疑似本次失火的后端工廠則專注于小信號設備的封裝及小型薄型封裝的研發。